X射线对PCB板的检测是一种非破坏性检测方法，用于评估集成电路的品质和完整性。以下是其主要应用：
1. 内部结构检测：X射线能够穿透集成电路的封装材料，可用于检测芯片内部的结构和连接情况。它可以帮助发现金属线路的间隙、断裂、短路等问题，以及元件和金属层之间的连通性。
2. 焊点和接触检测：X射线检测可以用于评估集成电路封装中焊点和引脚的连接质量。通过分析X射线投影图像，可以检测焊点是否完整、引脚是否正常插入，并识别潜在的焊接问题，如焊接不良、偏移和开路等。
3. 尺寸和排布检测：X射线检测可用于测量和分析集成电路尺寸、结构和元件排布的精度。它可以检测元件的大小、位置、形状和间距，以确保它们符合设计规格。
4. 剥离和污染检测：X射线可以用于检测集成电路封装中的剥离和污染问题。它可以识别渗透到封装材料中的外部杂质、颗粒和气泡，以及封装层之间的剥离情况，保证封装的完整性和可靠性。
通过集成电路的X射线检测，可以及早发现和解决潜在的问题，提高集成电路的质量和可靠性，同时也提高生产效率和降低成本。