高速硅片激光划片机CT-HP-800
设备参数
产能：≥800PCS/H(切割166*166，4刀时)
切割精度：±0.05mm
设备*高运行速度：1000mm/s可调
可切割硅片尺寸：156*156mm-210*210mm/；(原硅片尺寸)
适用硅片厚度范围：120-220um
工作台尺寸：165*165；选配190*190
X/Y/Z行程：650*650*50mm
硅落尺寸：≤0.15mm/边
料盒数量：2个；250片/盒
设备故障率：≤3%
定位方式：机械定位
上下料方式：自动上下料
电气系统：PLC+触膜屏+伺服+模组
人机界面：触摸式显示屏
故障报警：实时故障报警
设备颜色：主体交通白+天蓝色
设备尺寸：长*宽*高1600*1300*2000mm
设备重量：750KG