高低温冲击设备TS-790替代美国ThermoStream
TS-790的特点
温度变化速率快：-55℃至+125℃之间转换约10S
温度范围：-90℃至+225℃
结构紧凑，移动式设计、触摸屏操作，人机交互界面
快速DUT温度稳定时间、
气流量可高达18SCFM
除霜设计，快速清除内部的水汽积聚
温控精度：±1℃，显示精度：±0.1℃
TS-790 应用：产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：芯片、微电子器件、集成电路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）闪存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件、光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）、其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究
