手机PCB线路板 沉金+OSP复合工艺板 8层沉金电路板
价格:电议
材质:FR4
层数:8层
工艺:沉金
复合工艺板材质:FR4层数:8层工艺:沉金+OSP最小钻孔:
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六层HDI手机板PCB
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简介 Board Specification 8层沉金HD
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