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TJ硅衬底掩膜版激光切割单晶硅小孔定制微结构加工
价格：16.00/件
最小孔径：20um
最小间距：50um
是否定制：是
TJ硅衬底掩膜版激光切割单晶硅小孔定制微结构加工行业应用 半
天津华诺普锐斯科技有限公司
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高转速自动离心机解决硬脆新材料加工难题
价格：电议
HRD80：80L/min
弘润德主要是生产全自动排渣离心机 把研磨液或切削液中的固体杂
昆山弘润德机电设备有限公司
0512-57375737
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单晶硅多晶硅激光切割晶圆激光打孔异形划片个性定制
价格：60.00/件
品牌：华诺激光
加工方式：激光切割加工
加工材质：半导体材料、硅片、晶圆
单晶硅多晶硅激光切割晶圆激光打孔异形划片个性定制华诺激光皮秒
北京华诺恒宇光能科技有限公司
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