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DOCBOND  底部填充胶  芯片填充胶

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价格:电议
本系列产品为单组份环氧密封 低卤素底部填充胶 常用于CSP或
底部填充剂 DB840B

底部填充剂 DB840B

价格:120.00/支
底部填充剂 DB840B产品特性及技术参数 本产品为单组份环
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