无铅低温锡膏

无铅低温锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏．采用特殊的助焊剂与氧化物极少的球形锡粉炼制而成,具有卓越的连续印制解像性;本产品所含有之助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,拥有极高的可靠性。符合美国联邦规格QQ-571中所规定的RMA型，具有以下特性：
　　·熔点138℃-183℃
·完全符合RoHS标准
　　·优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
　　·润湿性好，焊点光亮均匀饱满
　　·回焊时无锡珠和锡桥产生
　　·长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
　　·适合较宽的工艺制程和快速印刷

锡膏种类
　　·按合金种类分类：无铅锡膏和含铅锡膏
　　·按助焊剂类型分类：松香型免洗型和水溶性型锡膏
　　·按焊料合金熔化温度分类：高温(217℃-220℃)、常温(183℃)和低温锡膏(138℃-183℃)
　　·按合金粒度大小分类：（20um-38um）、（25um-45um）、（38um-63um）
常用无铅锡膏的成分型号:
1、3.0银无铅锡膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)
2、0.3银无铅锡膏(Sn99/Ag0.3/Cu0.7)
3、锡铋银低温锡膏(Sn64/Bi35/Ag1)、锡铋低温锡膏(Sn42/Bi58)