电子元件防水灌封胶

供应电子元件防水灌封胶的详细描述：

产品介绍
HY-215#是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。

●产品特点
　　·低粘度，流平性好，比重轻，不粘灯。
　　·产品属于脱醇反应对LED产品套件不产生腐蚀。
　　·耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
　　·可拆卸性，密封元器件可取出更换，再灌胶修补不留痕迹。
　　·本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。
　　·完全固化后的材料绝缘防潮、防霉、耐酸碱、耐紫外线、抗老化性能好，耐高低温(-55-200℃能长期稳定工作
　　·完全符合欧盟ROHS指令要求。
●典 型 用 途
　　户内外LED显示屏的灌封保护，电子元器件模块灌封。
●使用方法及注意事项
　　·混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件下搅拌5-10分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3（以距液面高度为基准）。组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
　　·当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
　　·混合时，一般的重量比是 A：B = 100：5，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
　　·环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
　　·调配好的胶液，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会浪费或灌封效果不良。