电子导热用硅微粉 低铁

欧克创德公司所生产的电子导热硅微粉系列具有优良的物理、化学性能,并具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、耐温性能好、耐酸碱腐蚀、粒度分布可控等优点。在导热硅胶材料中,高纯度的硅微粉是目前最理想的填充料,我公司所生产的硅微粉纯度高达99.5%以上，具有优越的性能：
(1) 欧克创德导热硅胶用硅微粉导热系数高,导热性能好。
(2)导热硅胶用硅微粉绝缘性能好,不降低灌封材料的绝缘性能。
(3)导热硅胶用硅微粉对基体材料无不良影响,不降低灌封材料的防护性。
(4)导热硅胶用硅微粉与基体材料能良好浸润,工艺性好。