厦门BGA模块测试工装

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厦门科伟奇电子有限公司  
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发布日期
2017-11-13 10:58
编号
3785732
发布IP
27.159.12.31
区域
厦门工业机械维修
地址
厦门市翔安火炬园一区山顶头79号
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详细介绍
厦门BGA模块测试工装
模块测试工装、芯片测试治具、核心板测试夹具、BGA测试治具(I八O五OIIq三q\q)
技术支持:根据客户的测试要qiú,使用数次,图纸,测试数量,进行设计!灵活使用座头,快手夹结构,CNC高精密加工,保证模具定位准确,追qiúcāo作简单,经济,效率,性能可靠,探zhēn可更换,维修方便,成本低,使用寿命30万次以上,最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离)
治具类别
治具在工业时代前就已被广泛使用,包括机械治具、木工治具、焊接治具、珠宝治具、以及其他领域。某些类型的治具也称为“模具”或“辅具”,其主要目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。一个明显的例子是当复制钥匙时,原始的钥匙通常被固定于治具上,如此机器就能借由原始钥匙外观的导引复制出新的钥匙
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