电迁移评价系统

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导通可靠性评价系统---MLR22测试系统


通过与冷热冲击试验箱的组合，在温度冲击环境下进行连接件的可靠性和封装品的导通性评价试验。通过叠加AC/DC电压的4端子连接方法，可以实现稳定地测定极微小的电阻。适用于无铅焊锡、BGA、RELAY接点等封装品的导通试验。也适用于汽车电子组件在冷热冲击环境下，导通电阻的连续测定。


特点
试验箱内连续自动测定
无铅焊锡等评价试验
最多256通道同时测定
适用标准
○IPC-9701
○IPC-SM-785
○厂家标准