凸点柔性板

凸点柔性电路板
基材分析：
考虑成品柔韧性采用18/25ｕm较薄材料及压延铜
软电路板厚度：0.12mm，凸点高度0.33-0.38mm
结构组成分析：
外形加工工艺：
刚模冲后成形
表面镀层工艺：
沉金环保工艺
设计难点：
选材，尺寸外形
加工难点：
凸点的高度及硬度