PCB线路板1

产品 制造能力材料：FR-4/Hi Tg FR-4/无铅材料（符合RoHS）/ CEM-3，铝合金，金属基板层：1-16层
板厚度：0.2毫米3.8毫米“（800mil，150mil）板厚公差：±10％库珀厚度：0.5盎司，11盎司（18 UM-385 UM）电镀铜孔：18-40阻抗控制：±10％变形及扭曲度：0.70％剥离强度：0.012“（0.3毫米）-0.02（0.5mm）图片最小线宽：0.075毫米（3MIL）最小空间宽度：0.1毫米（4MIL）最小环孔：0.1毫米（4MIL）SMD间距:0.2毫米（8MIL）BGA间距:0.2毫米（8MIL）
阻焊最小阻焊淹模：0.0635毫米（2.5mil）阻焊间隙：0.1毫米（4mil）最小SMT焊垫间距： 0.1毫米（4mil）阻焊膜厚度：0.0007“（0.018毫米）孔最小孔径（CNC）：0.2毫米（8mil）最小打孔尺寸：0.9毫米（35mil）孔尺寸公差（+ / - ）PTH：±0.075毫米; NPTH：±0.05毫米孔位公差：±0.075毫米
电镀HASL：2.5um无铅喷：2.5um沉金：镍7 um 金:1-5U“OSP：0.2-0.5um 概述面板外形公差（+ / - ）CNC：±0.125毫米，打孔：±0.15切面：30°45°金手指角度：15°30°45°60°认证ROHS，ISO9001：2000，，UL认证