钯银导体浆料

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深圳市赛之雅电子有限公司
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sryeo12@selectech.com.cn
发布日期
2012-04-12 17:16
编号
1187378
发布IP
59.40.232.2
区域
深圳电子元件成型机
地址
深圳市宝安区大浪街道办华宁路世峰科技园B栋4楼A段
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详细介绍
产品名称 导电银浆 型号/规格 ST-01H
品牌 赛雅 颜色 灰色
粒度 其他(目) CAS 435668799
钯银导体浆料,适用于厚膜混合集成电路及电阻网络、高压聚焦电位器、高压电阻器等

型号 Product NO 主要导电相成分 Main Compositions
烧结温度
(℃) Firing Temp(℃)
特性
Characteristics

ST-01H
Ag
850
印刷性好、附着力强、低成本
High printability、High adhesion、Low cost

ST-02H
Ag/Pd
65/35
印刷性好、抗焊料侵蚀性好、高可靠性 High printability、High solder leaching resistance、High reliability

ST-02H
Ag/Pd
80/20
抗焊料侵蚀性好、稳定性好 High solder leaching resistance、High resistance to Ag migration

ST-02H
Ag/Pd
85/15
印刷性好、可焊性好、附着力强 High printability、Excellent solderability、High adhesion

ST-02H
Ag/Pd
90/10
印刷性好、附着力强、重烧稳定性好 High printability、High adhesion、Minimal adhesion after the heat cycle

ST-02H
Ag/Pd
95/5
印刷性好、可焊性好、细线分辨率高
High printability、Excellent solderability、Excellent line resolution

ST-02H
Ag/Pd
97/3
印刷性好、可焊性好、附着力强 High printability、Excellent solderability、High adhesion

ST-02H
Ag/Pd
99/1
印刷性好、附着力强、低成本
High printability、High adhesion、Low cost



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