包工包料加工

可加工元件规格 LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402。
主要业务模式 PCB焊接加工，有铅无铅SMT加工、后焊加工、DIP插件加工，SMD贴片，BGA焊接，半成品测试，代工，成品组装，各类电子产品OEM代工。
主要加工产品 电脑主板及板卡，手机，数码相机，MP3，MP4，USB摄像头，电表模块，VCD、DVD解码板，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡等。