聚酰亚胺薄膜是一款耐高温遮光功能 PI 膜，兼具优良力学性能与电绝缘性，低反光、高遮光，适配 FPC 压合等高温制程，多用于柔性电路板、 航天、LED 模组等高端电子场景。
一、核心性能
| 拉伸强度（MD/TD） | MPa | ≥170 | 23℃，ASTM D882 |
| 断裂伸长率（MD/TD） | % | ≥60 | 23℃ |
| 热膨胀系数 CTE | ppm/℃ | 25±3 | 200‑300℃，ASTM D696，与铜箔匹配，降低复合形变风险 |
| 介电常数 | ‑ | 3.5±0.4 | 48‑62Hz |
| 介质损耗因数 | ‑ | ≤0.004 | 48‑62Hz |
| 体积电阻率 | Ω·cm | ＞10¹⁴ | 500V，ASTM D257 |
| 击穿强度 | kV/mm | ≥120 | 常温 |
| 200℃热收缩率 | % | ≤0.2 | 200℃，30min |
| 遮光性能 | ‑ | 高遮光，可见光几乎不透光，低反射哑光效果 |
优异遮光屏蔽：哑光黑色，高遮光低反光，保护底层线路，防止光致铜氧化，避免电路信息被逆向读取。
热尺寸稳定性佳：双向拉伸工艺，CTE 和铜箔接近，FPC 高温加工时减少翘曲、形变，提升柔性覆铜板生产良率。
耐高温耐高低温：‑260℃至 260℃宽温域稳定，耐辐射、耐化学腐蚀，热老化性能优异。
优良机械强度：双向取向结构，拉伸强度高，抗撕裂，柔韧性好，适合弯折加工。
可靠电绝缘性能：保持聚酰亚胺优良介电、绝缘特性，保障电子产品电气安全。
加工适配性好：可分切、冲型，适配热压贴合、FPC 压合工艺，兼容柔性线路板生产制程。
三、应用领域详解FPC 柔性线路板（核心用途） 作为黑色覆盖膜基材，遮光屏蔽，保护内部走线，防止光干扰，用于高密度柔性电路板、TAB 载带，提升产品外观与可靠性。
航天航空、电子 电子器件屏蔽绝缘、航天设备光热防护，兼顾耐高温绝缘与光学遮蔽。
LED 光电行业 LED 模组遮光绝缘，消除漏光、杂光，提升显示与发光器件光学表现。
特种耐高温绝缘制品 黑色耐高温 PI 胶带、高温标签、扬声器音圈骨架，特种电器绝缘件。
电子屏蔽防护 部分工况做防静电、电磁辅助屏蔽基材，用于精密电子器件封装保护。
挠性覆铜板 FCCL、压敏胶基材 用作功能性基材，适配高温压合制程。