导热硅膏 散热硅脂

导热硅脂别名导热膏，导热硅膏，导热硅油，散热膏、散热硅脂。是电子产品媒介传热的理想介质材料。
产品特点：
本产品导热系数高达到1.2-2.3W/m.K；在200℃条件下既不硬化又不流淌，耐温性能好；
油离度低，
8小时的条件下析油值≤2.0%。
功效及用途：
1.用作电子元器件的热传递介质。
2.CPU与散热器填隙及热传导。
3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
5.降低各类发热元件的工作温度。