天津胶粘剂供应mersonCuming爱玛森康明导电银胶

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EmersonCuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲（日本、上海、香港）。
EmersonCuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封胶、粘接胶、导电胶、导热胶、裸芯粘接胶、COB包封胶、CSP/Flip chip/BGA underfill 底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化胶。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。