耐高温电子灌封胶

电子灌封硅胶

二、 电子灌封硅胶典型用途
- 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护



三、 电子灌封硅胶使用工艺：

1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。

2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。

3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

4. 为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影


电子灌封硅胶
电子胶-1