现货供底部填充胶underfill E-1216

Emerson&cuming E 1216 是一种毛细作用流动的底部填充料 用于CSP, BGA 或Flip Chip 器件的底部填充。 E 1216 为 需要快速流动，过一次回流焊即可完全固化的底部填充料的 高产量 组装而设计，同时E 1216性能稳定，易于运输。