硅胶模切材料硅胶图

" 1.LCD及PDP Module工程
         2.Power TR,Hybrid-IC等半导体的绝缘及防热
         3.附贴IC时防止ESD及回路的保护
特点：
         1.热压后有良好的复原力和可以反复使用的优点
         2.热传导的压力分散均匀
         3.10μm以内的厚度偏差及良好的平坦度（良好的使用性）
         4.良好的电子波及防静电的效果
         5.可以制造从导电性Pad,Tare,O-Ring特殊成型"