" 1.LCD及PDP Module工程
2.Power TR,Hybrid-IC等半导体的绝缘及防热
3.附贴IC时防止ESD及回路的保护
特点：
1.热压后有良好的复原力和可以反复使用的优点
2.热传导的压力分散均匀
3.10μm以内的厚度偏差及良好的平坦度（良好的使用性）
4.良好的电子波及防静电的效果
5.可以制造从导电性Pad,Tare,O-Ring特殊成型"
LCM模组热压硅胶皮
- 供货厂家
- 深圳市華豐利橡塑製品有限公司
- 报价
- 250.00元/个
- 库存
- 100000 个
- 联系人
- 张飛(先生)
- 电话
- 28000000
- 询价邮件
- 13631696274@139.com
- 发布日期
- 2011-06-04 14:32
- 编号
- 829112
- 发布IP
- 218.18.191.242
- 区域
- 深圳塑料
- 地址
- 观澜库坑围仔新村同富裕工业区196号
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