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丝网印刷低温导电铜浆SECrosslink 45AC

丝网印刷低温导电铜浆SECrosslink 45AC

价格:电议
丝网印刷低温导电铜浆SECrosslink 45AC SEC
钜合常温固化环氧LED芯片封装导电银胶

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价格:电议
常温固化导电银胶钜合SECrosslink®6061产品介绍
钜合高柔韧环氧半导体芯片封装导电银胶ME8456

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价格:电议
半导体芯片柔性环氧导电银胶钜合SECrosslink®605
钜合国产导电银胶ME8456柔性环氧低应力适用大芯片

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价格:电议
柔性环氧导电银胶钜合SECrosslink®6055产品介绍
钜合耐高温高导热LED芯片封装导电银胶 CT285

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Mini LED芯片用高导热高可靠性导电银胶钜合SECros
国产EPO-TEK H20E芯片封装电路组装用导电银胶

国产EPO-TEK H20E芯片封装电路组装用导电银胶

价格:电议
产地:上海 化学类型:环氧树脂 保存条件:-40℃冷冻
案例名称 国产EPO TEK H20E芯片封装电路组装用导电
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