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钜合100W高可靠性半导体芯片用低温烧结银 H80E

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价格:电议
碳化硅芯片用高导热高可靠性低温烧结银钜合SECrosslin
钜合200W全烧结纳米银碳化硅氮化镓芯片低温烧结银

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价格:电议
氮化镓芯片用高导热高可靠性低温烧结银钜合SECrosslin
EC200LV 耐高温无龟裂孔洞导电银胶

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价格:电议
耐温达220℃ 无溶剂 不产生龟裂和孔洞 接着性佳 SECr
粘结金银铜镍低温导电银胶

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价格:29000.00/件
品牌:善仁新材 颜色:银色 粘度:30000CS
粘结金银铜镍导电银胶AS6080善仁新材推出低温固化粘结金
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶

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价格:电议
化学类型:环氧树脂 外观:银灰色膏体 保存条件:-40℃冷冻
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶产品特点 Ol
汉高乐泰电子元器件导电胶

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价格:电议
供应汉高乐泰电子元器件导电胶系列 适用于航空航天 汽车 医疗
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV

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价格:电议
产地:美国 规格:1/2盎司 保质期:12个月
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050 LV产品特点
RGB、IC封装导电银胶

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价格:电议
导电银胶集中应用在通讯设备 电子芯片封装 航空航天 医疗 电
晶圆导电银胶,IC封装导电银胶

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价格:电议
导电银胶是一种固化后可以导电 导热的胶粘剂 相比于传统的焊料
半导体封装导电银胶

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价格:电议
导电胶是可以将多种导电材料连接在一起使连接材料间形成电的通路
替代国外进口导电银胶

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价格:电议
导电银胶主要适用于LED 大功率LED LED数码管 LCD
导热凝胶

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价格:电议
导热凝胶广泛应用于LED芯片 通信设备 GPU及半导体领域
LED光电导电银胶

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价格:电议
导电胶是可以将多种导电材料连接在一起使连接材料间形成电的通路
汉高IC封装导电银胶 84-1A

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价格:电议
产地:美国 规格:10CC 保质期:12个月
汉高IC封装导电银胶 84 1ALOCTITE ABLEST
电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

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价格:电议
产地:上海 规格:5CC 保质期:12个月
电路组装用导电银胶替代EPO TEK H37 MP案例名称
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500

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价格:电议
产地:上海 规格:5CC 保质期:12个月
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD 1500案例名称 光
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

价格:电议
产地:美国 规格:10CC,3CC 保质期:12个月
集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000产品名称 集成电路芯片
上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87

上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87

价格:电议
产地:上海 规格:5CC 保质期:6个月
上海塑料所固晶导电银胶电达DAD 87产品名称 合成树脂所塑
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA

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价格:电议
产地:美国 规格:5CC 保质期:12个月
美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456 DA产
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456

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价格:电议
产地:美国 规格:5CC 保质期:12个月
美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456产品名称
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4

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价格:电议
产地:中国 规格:5CC 保质期:12个月
汉高IC LED封装导电银胶84 1LMISR4LOCTIT
导电银胶进口清关,广州黄埔港进口海关放行文件

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价格:500.00/件
导电银胶进口清关 广州黄埔港进口海关放行文件?导电银胶进口清
导电银胶进口清关,广州黄埔港进口海关放行文件

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导电银胶进口清关,盐田港进口单证资料要哪些

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导电银胶进口报关,盐田港进口报关注意事项

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产品多样防静电耐高温电子产品配件专用的导电胶价格实惠发货快

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价格:0.01/个
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂 它可以将多种
用于300-400升胶水冷存柜导电银胶冷藏冰箱工业物料冷柜

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价格:61580.00/台
温度范围:2-48度可调 容积:50L-1028L 颜色:蓝白色
用于300 400升胶水冷存柜导电银胶冷藏冰箱工业物料冷柜简
用于各种容积胶水保存冰箱胶水冷藏箱导电银胶保存冰柜

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价格:61580.00/台
温度范围:2-48度可调 容积:50L-1028L 颜色:蓝白色
用于各种容积胶水保存冰箱胶水冷藏箱导电银胶保存冰柜简单介绍北
导电银胶,导电胶粘剂

导电银胶,导电胶粘剂

价格:电议
供应导电银胶 导电银胶是由高比例的银粉和树脂等成分组成 由于
高功率芯片粘接银胶,大功率LED芯片粘接导电银胶

高功率芯片粘接银胶,大功率LED芯片粘接导电银胶

价格:电议
供应高导热导电银胶粘合剂 又称大功率LED芯片粘接导电银胶
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