溅射陶瓷靶材行业的领军企业

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-07-21  作者:尤特新材料  浏览次数:1
核心提示:随着电子产业的发展,高技术材料逐渐向薄膜转移,镀膜期间随之发展迅速,靶材是一种具有高附加值的特种电子材料,是溅射薄膜材料的源极。陶瓷靶材作为非金属薄膜产业发展的基础材料,已得到空前的发展,靶材市场规模日益膨胀。国内的陶瓷平面靶材主要采用烧结及绑定工艺
     陶瓷靶材在现有的复杂电子产品制造中,只不过占工程的极少部分,但起到了信息产业基础先导材料的作用。我国电子信息产业发展很快,陶瓷溅射靶材的需求逐年增多,未来对陶瓷溅射靶材的研究和开发,是我国靶材供应商的一个重要的课题。
 
溅射陶瓷靶材
 
    随着电子产业的发展,高技术材料逐渐向薄膜转移,镀膜期间随之发展迅速,靶材是一种具有高附加值的特种电子材料,是溅射薄膜材料的源极。陶瓷靶材作为非金属薄膜产业发展的基础材料,已得到空前的发展,靶材市场规模日益膨胀。国内的陶瓷平面靶材主要采用烧结及绑定工艺,可生产最大长度600mm,最大宽度400mmm,最大厚度30mm,圆角、斜边、台阶等异形根据客户要求加工。
 
 
     陶瓷靶材的特性要求:
    (1)纯度:陶瓷靶材的纯度对溅射薄膜的性能影响很大,纯度越高,溅射薄膜的均匀性和批量产品的质量的一致性越好。几年来,随着微电子产业的发展,对成膜面积的薄膜均匀性要求十分严格,其纯度必须大于4N。平面显示用的ITO靶材In2O3和Sn2O3的纯度都大于4N。
    (2)密度:为了减少陶瓷靶材的气孔,提高薄膜性能,要求溅射陶瓷靶材具有高密度。靶材越密实,溅射颗粒的密度月底,放电现场就越弱,薄膜的性能也越好。
    (3)成分与结构均匀性:为保证溅射薄膜均匀,尤特在复杂的大面积镀膜应用中,必须做到靶材成分与结构均匀性好。
 
    溅射陶瓷靶材的制备,常用的成型方法有干压成型、冷等静压成型等。冷等静压成型由于具有坯体密度高而且均匀,磨具制作方便,成本较低等优点,故而成为最常用的成型方法。陶瓷靶材的烧结常采用常压烧结、热压烧结及气氛烧结等方法。
 
 
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