有机硅凝胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设
计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
ZR351 有机硅凝胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。以 1:1（重量比或体积
比）混和 A 组分和 B 组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。固化后的
弹性体具有以下特性：
? 抵抗湿气、污物和其它大气组分
? 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
? 容易修补
? 高频电气性能好
? 无溶剂，无固化副产物
? 可在-50~250℃之间使用
? 自愈合
（1）操作时间是以配胶量100g来测试的。
将 A、B 两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到
需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（80℃/30min 或 25℃/10hr）固
化即可。
操作注意事项：
? 取用 A、B 组分后应注意密封保存。
? 搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则
会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
? 浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
? 温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化
