双组分1比1加成型有机硅胶加温固化硅胶

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一、商品特点：

线路板涂覆胶是低黏度的室温固化单组分有机硅涂覆胶，易于喷涂、浸涂，具有很好的耐温性在280℃
条件下热老化性能还保持良好，具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。本商品属脱酮肟型
单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料。


二、典型用途：

电子元器件、电器模块、线路板、电灯泡外表面等涂覆和薄层灌封。


三、使用工艺：

1、喷涂工艺：

1.1 用稀释剂稀释，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶
的厚度厚。稀释剂的加入量建议为30～50％。其中稀释剂建议使用无水，不可采用醇类、酮类溶剂。

1.2 将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。

1.3 喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。

2、浸涂工艺：

2.1 同1.1

2.2将稀释后的胶装入浸桶中，进行浸涂，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。
常温表干时间40分钟，不建议加热烘干。

2.3浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，不影响商品性能可继续使用。


四、注意事项:

倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许
结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。