供应电子灌封胶 LED电源灌封胶-高导热

发布日期 :2015-01-20 19:53 编号:2520325 发布IP:113.116.19.159
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深圳市红叶杰科技有限公司
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电子灌封胶 LED高导热电源灌封胶详细信息
一电子灌封胶 LED高导热电源灌封胶及应用:
该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、电子灌封胶 LED高导热电源灌封胶用途:
-大功率电子元器件
-散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机,PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

三、电子灌封胶 LED高导热电源灌封胶使用工艺:
1.混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
!!以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
..不完全固化的缩合型硅酮
..胺(amine)固化型环氧树脂
..白蜡焊接处理(solder flux)

可操作时间2小时,25℃8小时基本固化,温度越高固化越快。

包装规格:
本产品以铁桶包装,规格有25kg和200kg两种规格。

储存及运输:
模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中,切勿与水接触以防变质。
本产品以无危险品运输。
电子灌封胶 LED高导热电源灌封胶
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