无铅低温焊锡膏

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本公司生产的无铅低温焊锡膏一种是适用于对焊接低温要求的电子产品（散热器、LED、纸板PBC等）保护，其熔点为138℃，工作温度170-190℃。公司结合Bi的金属性能，采用特殊助焊膏载体，研发出一种具有焊接性能很强。回流后焊点光亮饱满，残留甚少。此款锡膏是无铅锡膏，已经通过SGS的认证。