Z117
药皮类型
符合标准
焊接位置
电流种类
低氢钠型
GB EZV
F,V
DC+
熔敷金属化学成分(%)
C
Mn
Si
S
P
V
Ni
Cu
Fe
≤0.25
≤1.50
≤0.70
≤0.040
≤0.040
8.0-13.0
-
-
Rem
主要用途:
用于铸铁件缺陷的修补,如汽缸体、机架上齿轮箱等,也可焊补高硬度铸铁及球墨铸铁件。