水溶性锡渣还原剂

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•适用范围
本系列产品使用添加於各种锡炉内熔融焊料的液面，将已氧化的焊料还原成可利用的焊料，同时有效防止静态熔融焊料的氧化产生；用量少，还原效率高，达90%以上。操作简单、方便，无需改装设备和添加人员，可直接加入锡缸还原锡渣，直接减少锡渣打捞量及打捞次数。提高生产效率及焊料的利用率；不会改变焊料的有效成分；不污染PCBA；明显减少熔融焊料的氧化，增强熔融焊料液面的流动性，有效帮助PCBA的焊接；可适当降低锡炉温度5-10度，可考虑替代氮气的使用。残留物无粘性、易碎，可溶于水，不会沉入缸底，不用担心堵塞喷嘴或叶轮，并有利于设备的保养，设备的日常维护只需用湿擦拭布擦拭即可。