SMT焊锡膏，63/37焊锡膏

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此款有铅锡膏是免清洗的焊锡膏，熔点为183度。是采用特殊进口材料经过多年的研发，一种广泛用于手机、电脑板卡的维修作业，也可用于生产BGA及其他电子元件的生产作业。其采用低离子活性，在焊接性能就有很高可靠性，在回流后焊点残留甚少。
产品特性
•宽松的回流窗口
•残留针探测试假
•焊点光亮饱满
•润湿优越
•极高焊接性能