硅基底划片机+电子行业硅片切割机

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硅基底划片机,电子行业硅片切割机
产品特点
标准化设计：整机采取模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
划片效果好：半导体激光器光束质量好，对太阳能电池划片时切缝更窄，切面更光滑。大大提升太阳能电池的品质。
专用划片软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径
稳定运行：全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。可24小时不间断连续工作。
硅基底划片机应用及市场
•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
设备主要参数 型号规格
SDS50

激光波长
1064nm

划片精度
±10μm

划片线宽
≤50μm

激光重复频率
200Hz～50KHz

最大划片速度
140mm/s

激光功率
50W

工作台幅面
350mm×350mm

使用电源
380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA

冷却方式
循环水冷

工作台
双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

硅基底划片机主要参数
•SDS50型半导体激光划片机系列设备,工作光源采用半导体泵浦激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
•系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、 比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维 护时间更长故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址：湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路
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