圆筒型台式反应离子刻蚀系统(蚀刻、等离子混合清洗、等离子清除浮渣、刻胶、去胶 、表面处理 、Etching、故障分析)

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VHF系列圆筒型腔体台式反应离子刻蚀(RIE)系统定义了一个新的台式反应离子刻蚀(RIE)系统圆筒型等离子处理方式。 该台式反应离子刻蚀(RIE)系统是基于台式反应离子刻蚀(RIE)系统模块化设计理念，用一个通用的圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统作为基础反应离子刻蚀(RIE)设备，可与多种结构真空反应腔体及射频电极模块方便地插入到该圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统设备。该圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统设备可处理各种等离子处理工艺、可维护性高及其具有吸引力的价格优势，是任何其他圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统设备无法比拟的。
圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统设备具有如下特点：
• 可互换圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统真空反应腔体和射频电极模块化设计
• 可选不同材质的反应离子刻蚀(RIE)系统真空腔体：不锈钢、铝、阳极化铝
• 多种射频电极配置：圆筒笼式（cage）电极、托盘式（tray）电极、反应离子刻蚀(RIE)式电极、下游式 （Downstream）电极
• 成熟的圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)处理工艺程序
• 可靠的圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统部件
• 圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统终点检测
• 台式反应离子刻蚀(RIE)系统配套射频电源匹配器网络
• 圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统下游（Downstream）压力控制
• 圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统采用计算机控制系统
• 圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统多真空泵浦选选配
圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统概况
在等离子处理过程的研究和工艺研究中，用户强烈需要一款功能高度多样，同时也可靠的台式反应离子刻蚀(RIE)系统研发工具。 在等离子体处理工艺研究的不断变化的需求中，选择一款台式反应离子刻蚀(RIE)系统必须能够处理广泛的等离子处理工艺参数，及其可重复性程度极高的验证等离子处理工艺；并且很容易修改为新的等离子处理工艺要求。圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统的干法反应离子刻蚀(RIE)工艺系统能满足执行这些反应离子刻蚀(RIE)任务的苛刻要求。筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统是一款用于研究、工艺开发或小批量光刻胶去胶和清除浮渣，等离子各向同性刻蚀、等离子有机物灰化、混合电路等离子清洗、印刷电路去污、失效 分析、塑料的等离子表面处理及改性、聚合物沉积及其它广泛的等离子应用领域。圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统提供了一个独特的新型模块化方法来实现圆筒型离子系统。圆筒型台式反应离子刻蚀(RIE)系统具有两个不同射