热沉

光元科技可为用户提供多种封装大功率激光器所需的热沉。用户可根据自己的设计需要选择其材质，物理尺寸，引脚形式和打线区。我们提供完整型和组件型产品，用户可自行选择其组合。我们的热沉材料有很高的热导率，及与激光器芯片相匹配的热膨胀系数，因而可以支持大功率的激光器。引线（电极片）组件可选用导电性能的无氧铜薄带，银铜保护焊接，标准封装镀金工艺。此类引线的抗弯折力和拉力都非常出色。超薄型设计给用户的热沉设计提供了更大的选择空间。简单，标准的结构设计便于用户组装到现有的产品中。