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光元科技可为用户提供多种封装大功率激光器所需的热沉。用户可根据自己的设计需要选择其材质,物理尺寸,引脚形式和打线区。我们提供完整型和组件型产品,用户可自行选择其组合。我们的热沉材料有很高的热导率,及与激光器芯片相匹配的热膨胀系数,因而可以支持大功率的激光器。引线(电极片)组件可选用导电性能的无氧铜薄带,银铜保护焊接,标准封装镀金工艺。此类引线的抗弯折力和拉力都非常出色。超薄型设计给用户的热沉设计提供了更大的选择空间。简单,标准的结构设计便于用户组装到现有的产品中。