LED封装设备-点胶机/扩晶机/背胶机/铝丝邦定机/金丝球焊线机

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产品名称：HS 865金丝球焊机

★深圳华信超声波金丝球焊机：HS-865型金丝球焊机应用于发光二极管，中小型功率三极管，集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。
★ 特点：
★ 焊头架使用步进电机驱动，垂直导轨传动，可地在垂直面上移动工作：一、二焊接瞄准高度、拱丝高度和尾丝长短调节方便;打火成球控制;由电磁控制的焊接压力稳定可靠、一致性好。二焊可自动焊接、弧度可调、一焊自动对点、二焊补球、并设烧球未成功报警;整机焊接质量稳定可靠、一致性好。特别适用发（白、蓝、绿）光二极管的规模化生产（焊接发光二极管时、熟练工可达5、6K线/h）;
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◆ 电源AC220V+10%，（如需要可提供AC110）50Hz，要求可靠接地，消耗功率：最大300W
◆ 焊接金丝直径：0.7mil 2.0mil (0.01778mm 0.0508mm);
◆ 超声波（1）功率：0.5W(换能器阻抗为25Ω时，内置2档);
(2)时间：5.100ms+5%(20ms/格);
(3)频率：62KHz+1KHz
(4)通道数：2通道（即一、二焊分别可调）;
（5）频率调节方式：自动跟踪;
◆ 压力
（1） 范围25~150g;
（2） 通道数：2通道（即一、二焊分别可调）;
◆ 温度
（1） 控制范围：室温~400℃;
（2） 控制方式：PID系统;
（3） 显示精度：冷态＜±2℃，加热状态＜±10℃;
（4） 设定温度与控制温度误差：＜±10℃;
◆ 成球：金丝直径的1.5到4倍，负电子打火成球，并设有烧球未成功报警。
◆ 一检高度调节范围：0~2mm;
◆ 拱丝位置调节范围：0~初始位置;
◆ 二检高度调节范围：0~2mm;
◆ 尾丝长度：0~2mm;
◆ 一焊至二焊最大自动跨度：小于5mm;
◆ 工作台步进：周期0.1S;
◆ 最小焊接时间：0.4S(不计人工操作所需的时间) ;
◆ 照明灯：亮度可调;
◆ 显微镜放大倍数：两档变倍15、30倍;连续变倍10~40倍（可选）;
◆ 工作台移动范围：30×30mm；
◆ 机器重量：38kg;
◆ 外型尺寸：460×700×500;
◆ 环境要求：
（1） 清洁无尘;
（2） 室内温度：20~28℃;
（3） 相对温度：＜70%;
（4） 周围无干扰振动，置机工作台要牢固，每机一桌;
华信公司主要生产销售：超声波金丝球焊线机系、超声波铝丝焊线机、邦定机、焊线机、手邦机、半自动邦定机、金丝机、金线机、手动邦定机、铝丝邦定机、金线球邦定机、4寸/6寸/7寸/8寸/10寸扩张机 扩晶机 扩膜机 扩晶环、固晶环、固晶笔、金线、铝线、钢嘴、瓷嘴、点胶机、刺晶显微镜、背胶机……LED数码管邦定设备系列, 可根据用户的特殊要求定制。