背矽胶导热硅胶片 硅胶厂家

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产品详情
LCP柔性导热硅胶片概述：
LCP高贴服性导热硅胶片，主要用于低紧固压力要求的应用。低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的；在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
特点优势
贴服性的低硬度
增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力
电气绝缘
满足ROHS及UL的环境要求
典型应用
通讯行业
功率转设备
半导体或磁性体与散热片之间
需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域
氙气灯镇流器
移动设备
物理特性参数表：
测试项目

测试方法

单 位

LCB150系列测试值
颜色 Color

Visual

　

灰白
厚度 Thickness

ASTM D374

Mm

0.5~13.0
比重 Specific Gravity

ASTM D792

g/cc

1.8±0.1
硬度 Hardness

ASTM D2240

Shore

18±5-40±5
抗拉强度 Tensile Strength

ASTM D412

kg/cm2

8
ASTM D412

Pa

5.88*109
耐温范围 Continuous use Temp

EN344

℃

-40~ 220
体积电阻Volume Resistivity

ASTM D257

Ω-CM

1.0*1011
耐电压Voltage Endu Ance

ASTM D149

KV/mm

4
阻燃性Flame Rating

UL-94

　

V-0
导热系数 Conductivity

ASTM D5470

w/m-k

1．5

注： 基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm；可依使用规格裁成具体尺寸。