孔面铜测厚仪CMI760,电镀膜厚仪,铜厚度检测,牛津膜厚仪

孔、面铜测厚仪 CMI700系列



CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析。


型号
CMI760
CMI760E
备注

名称
台式面铜测厚仪
台式孔、面铜测厚仪


标配
l 700 SERIES主机及证书
l SRP-4面铜探头（内含SRP-4探针）
l NIST认证的面铜标准片及证书
l 700 SERIES主机及证书
l SRP-4面铜探头（内含SRP-4探针）
l NIST认证的面铜标准片及证书
l ETP孔铜探头
l NIST认证的ETP标准片及证书
SRP-4探针又称水晶头

选配
l SRG软件：数据不可编辑
l SRGD软件：带数据库




700 SERIES主机参数：

l 存 储 量：8000字节，非易失性
l 尺 寸：长×宽×高292.1×270×140mm
l 重 量：2.79Kg
l 电 源：AC220V
l 单位转换：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
l 单 位：可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位
l 接 口：RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
l 显 示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素
l 统计显示：测量个数，标准差，平均值，最大值，最小值
l 统计报告：需配置串行打印机或PC电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，最高值，最低值，值域，CPK 值，单个读数，时间戳，直方图
l 图 表：直方图，趋势图，X-R 图



SRP-4面铜探头参数：


l 准确度：5%，参考标准片
l 度：化学铜：标准差0.2 %，电镀铜：标准差0.3 %
l 分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm