封装:SMD晶体硅树脂与陶瓷封装
·典型光通量:119流明,在350 mA和高达276流明在1 A
·设备特点:体积小,高通量LED的超薄设计
·色坐标:X = 0.31,Y = 0.32 (白)
·典型色温:6500 K
·视角:80 °
·技术:ThinGaN
·光效:106流明/瓦在350 mA
·分组参数:光通量,色坐标,正向电压
·焊接方法:回流焊
·预处理:ACC以JEDEC 2级
·录音:8毫米磁带与600/reel,180毫米
·ESD保护:ESD安全达8千伏根据JESD22 - A114 - D
·增强的腐蚀性:详见规格书第13页
·湿度稳定性:详见第规格书13页
应用
·住宅改造及固定装置
·灯具及照明改造
·口音灯
·装饰和娱乐照明
·标志灯
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