PCB集成电路板防水灌封胶

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PCB集成电路板防水灌封胶


产品特点:
本产品主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越, 用作电子元器件的灌封，粘接，涂敷材料，起防潮，绝缘，防震，阻燃等作用。
技术参数：
型号
SP-6810
类型 通用型
外观 黑色/白色/透明
黏mpa·s 3000
相对密度25℃ 1.0
适用期 25℃/h 2
硫化时间h/℃ 24/25
使用比例A：B 100：5
硬度JISA 20
断裂伸长率 % 200
拉伸强度Mpa /
体积电阻率 1X1014
击穿电压KV/mm 20
介电常数1MHz 3
介电损耗100KHZ 3X10_3
导热系数W/m.k 0.23

使用说明：
1、根据具体要求选用透明型和阻燃型产品，透明型按一定比例A、B两组分搅拌混合均匀，经真空脱泡后即可使用，阻燃型长期放置的胶料产生沉淀，使用前应分别搅拌均匀，再将A、B组分混合搅拌均匀，排泡后即可使用。
2、被灌封的电器元件应清洗干净，洪干或凉干，在室温先灌封，灌封后应真空除去气泡。