有机硅电子硅凝胶、双组分加成型硅凝胶

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　　一、产品特点：
　　　　1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
　　　　2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
　　　　3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
　　　　4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。
　　　　5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
　　二、典型用途：
　　　　本产品专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
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