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E5013电子灌封胶
产品简介
本产品为环氧树脂基电子元器件灌封胶,分A、B两组分包装, A组分为黑色粘稠液体,B组分为棕黄色液体;将A、B两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封,A、B两组分分开可长期贮存。本产品具有胶接强度高、固化物韧性好、固化表面光泽好、易消泡、收缩率低、无毒无害特点;本产品具有良好的电性能。
产品特性
A组分 B组分
粘度(25℃)厘泊 15000 300
密度g/cm3 1.50 1.08
混合比例(重量比) 100 25
固化条件: 室温24小时
混合物适用期(25℃) 60分钟(50g)
固化物性能
固化收缩率(%): ≤0.6
体积电阻系数,Ω·cm: 2.2×1014
表面电阻系数,Ω: 5.0×1014
介电常数: 4.4
介电损耗: 0.029(50Hz) 0.06(1MHz)
击穿电压,KV/mm: 25.7
邵尔硬度: D95
A1-A1胶接剪切强度,MPa: 12.0
A1-A190。剥离强度,N/cm: 18.0
本体压缩强度,MPa: ≥65
使用方法:
将A、B两组分按重量比A:B=100:25混全并搅拌均匀即可进行灌封。为便于灌封,混合可适当加热A组分(50℃以下)。注意:必须搅拌均匀,否则影响固化物性能;应在适用期内将胶料使用完毕。如有条件,对混合进行真空脱泡,则固化物性能更好。