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点胶SMT贴片红胶

发布日期 :2012-11-02 06:07访问:0次 信息编号:1420217
点胶SMT贴片红胶
供应企业
东莞市天佑科技有限公司 产品大全
联系人
杨巨峰(先生)    
电话
邮件
区域
广东-东莞
地址
长安镇上沙管理区25号
行业
化学助剂
单价
160.00元/个
库存
1000 个
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产品详细说明 资料文档下载: PDF DOC
点胶SMT贴片红胶TY-3627说明书

● 产品介绍

点胶SMT贴片红胶TY-3627用于在针转移法的波峰焊之前将电子元器件或其它的小型部件粘接在印刷电路板上

它具有以下特性:

◆潮气吸收率低

◆极佳的未固化/湿强度

◆极好的点状外观,抗流淌和拉丝

◆满足大体积丝网印刷的设备通用性

● 固化前材料性能

Property 性能 Test Method测试方法 3627

Color/Appearance 颜色/外观 Visual Viscous Red Gel 粘稠红色凝胶

Specific Gravity 密度, g/cc, ASTM D-792 1.21

Viscosity 粘度, (cP), 25℃ ASTM D-2393 ~20,000

Yield strength 屈服强度, cone & Plate, Pa, 25°C 200-300

● 固化后材料典型物理性能

Property 性能 Test Method 测试方法 Value 数值

Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数, CTE ASTM D696 140 E-06

Thermal conductivity 热导率, w/m-k ASTM C177 0.4

Lap shear strength 搭接剪切强度, steel 钢, Mpa 28

Torque strength 扭转强度, FR4 PCB, N.mm 50 - 80

Volume resistivity 体电阻系数, ohms-cm ASTM D-257 2.1 E+15

Surface resistivity 表面电阻系数, ohms ASTM D-257 2.0 E+15

Dielectric constant 电介质常数 ASTM D150 3.7(1 kHz), 3.6(10 kHz)

Torque retention 30 seconds @100°C + 3 seconds @260°C flux and wave solder 波峰焊中30秒 @100°C + 3秒@260°C的扭力保持 100 %

Hot solder dip @ 260°C 热浸焊@ 260°C   Pass 通过

● 使用方法

典型固化条件:    150 ºC 在150 ºC下保持3分钟 固化开始于100 ºC以上, 在125 ºC保温5分钟, 热转换为90%. ● 清除未固化胶粘剂可被轻易从印刷电路板上用异丙醇或丁酮清除●包装与贮存

1. 包装规格有200g/支、400g/支

2.(理想贮存温度5℃以下),有效期6个月。

3. 其它注意事项请见说明书。
  • 本页链接:http://cn.trustexporter.com/cz105o1420217.htm
 
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