一．用途：
3020B用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车AID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。
二、特性:
联环电子灌封胶是一种双组份，常温固化的缩合型有机硅灌封材料，具有优越的抗高低温变化和抗紫外线、耐老化的性能，因而更适合灌注较大的模块和电子器件，与一般的单组份材料相比，具有整体固化速快粘接力、绝缘、防水、防潮、密封防漏、抗震抗冲击、耐温耐候抗老化、防弧打火以及密封等性能，作为电器电子元件的涂覆、灌封等。
三、固化前后技术参数：
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检验项目（Items） |
技术要求（Technique Request） |
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颜色 |
3020B黑色 |
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粘度(25℃，mpa.s) |
3000±500 |
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密度(25℃.g/cm) |
1.10±1.01 |
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混合比例(%) |
5 |
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混合粘度(25℃.g/cm) |
2000±500 |
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可操作时(25℃min) |
120~180 |
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初步固化时(25℃,h) |
7~8 |
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完全固化时(25℃,h) |
24 |
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A硬度（24h） |
20±2 |
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体积电阻率（Ωcm） |
1.8×10 |
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介电强度（kv.mm） |
≥25 |
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介电常数（100kh） |
2.9 |
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耐电弧（s） |
80 |
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抗拉强度（kn/m） |
<1.50 |
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剪切强度（mpa） |
1.50 |
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导热系数W/（M.K） |
0.15 |
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热膨胀系数（M/M） |
1×10 |
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阻燃性能 |
94~∨0 |
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导热系数[W(m.k)] |
≥0.8 |
四、施工参考及注意事项
准确称重A组份和B组份，注意在称重前，对胶液应当搅拌，使沉入底部的颜料或填料分散到胶液中，将B组份加入装有A组份的容中混合均匀，将混合均匀的胶料尽快灌注到产品中，灌注好的制件置于室温下固化，初固后可进入下一道工序，夏季湿度高，固化会快一些，冬季湿度低，固化会慢一些。
五、凝胶时间的调整
改变B组成的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增加B组份可适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间，用户可根据实际情况需要在+20分钟范围内调整。
六、混胶
A组份与B组份混全后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速、长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作，被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁，采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间抓入数次（使A组份与B组份充分接触均匀）。
七、灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封。
八、胶料和固化剂应密封贮存，混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
