SoC测试系统
如今SOC/SIP产业一直对速度、性能、通道数量有着更高的要求，这就意味着测试系统要在提供更佳性能的同时要维持低成本。爱德万的可扩展平台V93000在一台测试系统中，能够集合最快的数字测试、的模拟和射频测量资源。由于大多数功能已经被集成到系统的测试头中，V93000在提供的速度同时保持最低的固有噪声。由于测试板卡本身集成度高，不同测试资源可分散管理配置， 爱德万 V93000 SoC系列提供的灵活度。只要你有测试需求改变，它的模块化设计可以使你很方便的扩充系统，兼容新的模块和仪器。
特性 应用范围广范
覆盖从最简单低端芯片到最复杂高端产品中所有的性能测试需求:
DC,数字，模拟和射频。
在任意测试头中支持任意板卡的组合。
V93000 Smart Scale
通过使用相同的硬件结构，相同的测试程序，相同的测试专板和相同的对接方式，确保新的功能能随时的添加。
随时随地得到功能满足通过可浮动许可证在一台和多台测试机之间共享，来确保仅在需要时开启额外的功能，使得投资最优化。
最大的投资保障
通过不断升级平台，最大化的复用工程知识以及延长测试机的生命周期。
专注于单一平台的策略，爱德万V93000测试系统在全球不仅在工程领域，还在量产、IDM、晶圆代工厂、设计公司以及OSAT有广泛的用户群。
V93000 多能的数字方案覆盖所有数字应用需求，包括从晶圆测试到性能测试，从消费类芯片到高端芯片，所有的一切都在单一平台上实现，使得客户能最大受益于其多功能性。
产业挑战力求每个die更多功能以及更低的功耗，因此，移动设备驱动节点技术使得每个芯片有更长的电池寿命成为了可能。数字设备（逻辑和内存）使得业界加工工艺步骤不断减少。随着集成度的提高，这便有了持续增加的逻辑测试内容，推动着数据量基于SerDes的超高速I/O技术（比如：PCIe，HDMI等）面临着测试经济，测试覆盖以及测试策略的挑战。新的技术不断来临，伴随着新的淘汰机制，诸如领先的硅调试变成市场争夺中不可或缺的。新的3D封装技术趋势挑战着probe测试覆盖率的极限。设计工具的无缝集成，完全自动的化的设计-测试和测试-设计流程成为成功的关键。
V93000通用数字解决方案
V93000数字测试方案是基于爱德万的per-pin 结构，提供宽泛的功能给数字模块测试。无论你是否需要设置很高的通道数量，设置很高的并行度以及获得很高的多site同测效率，需要很大的scan数据存储，还是需要提供复杂的功率输出或者很高速度的要求或时间精度要求，V93000都能提供在通用的数字通道上提供解决方案。
全球安装了2500台V93000，其中亚洲的转包商拥有1500台，V93000有着广泛的应用基础，且在主要IDM厂商得到验证。V93000已成为了通用的测试平台。
超强的跨平台兼容能力允许上游客户选择最新的系统，或者在传统V93000系统上用相同程序去跑更多成熟的产品，从而实现测试成本的最优化。对于OSAT，兼容性意味着最大的投资保护，的复用资源，以及高度灵活的产能平衡。
射频无处不在，在移动电话，导航，调谐器，机顶盒，无线局域网，蓝牙，调频收音机，宽带，电脑，笔记本都有广泛应用。在过去，射频部分是独立的部分。如今，多样的射频通信标准已植入到射频电路中。比如，现在的全球的手机必须支持GSM/CDMA,CDMA2000，EDGE,EDVO,LTE,LTE advanced，多个频率，包括WLAN,GPS和蓝牙。
无线测试方案需要覆盖大多数芯片，这有着不同的复杂度。低端的，需要覆盖功率放大和收发器，高端的，需要确保用多个射频端口去测试芯片，同时要覆盖大多数标准，包括混合信号，数字，电源管理和嵌入式或者堆栈式存储器测试要求。
V93000无线测试方案-Port Scale 射频V93000提供单一平台，覆盖广泛的需求以测试不同无线产品，因此有着前所未有的使用率以及生产灵活性。V93000 RF 测试方案结合最低的测试成本，因此得到了广泛的认可，同时为下一代射频芯片设置了新的测试标准。
可灵活选配的RF并行测试板卡实现低成本测试测试设备的产出率和并行效率是影响测试成本的最主要因素。V93000 RF子测试系统的架构充分考虑到这些因素，具体表现在以下方面:
• 多个RF测试端口实现高度的并行测试93000的RF子系统最多可以支持96个测试端口，能够处理集成度越来越复杂的芯片，既能够满足这些集成度高芯片的多颗并行测试需求，又能通过减少配置满足集成度低的芯片低成本测试需求。 • 并行测试效率
93000 的RF子系统的并行测试效率为95%以上，是上一代半导体RF测试设备效率的两倍。 • 业内领先的芯片测试产出率
上一代半导体RF测试设备通过一个多路复用器把一个RF测试的接收端口分成了多个测试端口，从而在多芯片并行测试时实际上只能串行测试，大大降低了测试的效率。93000 RF子系统提供了8个真正完全并行的接收测试端口，因此可以实现八颗芯片并行测试，或者是四颗芯片的并行测试，其中每颗芯片还包含两个不同端口的同测。通过软件应用提供的隐藏数据上传，并行测试时开启多线程上传数据和计算，以及并发测试功能，同样贡献了更高的并行测试效率。隐藏数据上传是指在测试继续进行的同时，后台有大量的测试数据从测试机上传到工作站进行数据处理。 此外，通过开启多线程可以并行进行数据处理和数据上传。并发测试功能可以同时测试芯片的不同模块。除了并行测试之外，快速的频率、功率变换功能，具有业内的底噪（无需多次测量取平均来将低噪声影响），都大大提高了测试的产出率。 Direct Probe™测试方案实现高性能高质量的晶圆级测试
晶圆级芯片封装方式（WLCSP）要求提高在晶圆级测试（Prober）阶段的测试覆盖率来确认合格的裸芯片。传统的晶圆测试方案受限于信号的质量和测试接口板卡的空间，很难提高测试覆盖率。爱德万测试提供的Direct Probe™晶圆测试方案，可以在测试接口板卡上提供四倍的空间给外部元器件，直接docking的方式保证了信号的完整性，从而可以大大提高测试覆盖率。
最快的上市时间众所周知，在测试程序开发过程中开发针对通讯协议的解调算法是很耗时的。针对日益增多的各种协议标准，93000提供了一个非常全面的解调库，包含了全部主流的协议标准，大大加速了测试程序的开发，这个解调库还会根据市场需求不断的更新和补充。另一个保证最快上市时间的要素是93000测试平台的一致性，使得测试工程师可以复用已有的测试程序，无需熟悉新的测试平台和开发环境，同样加速了测试程序的开发。
单一的测试平台提供前所未有的资产利用率和生产灵活性爱德万V93000 SoC的测试平台提供了业内最广泛的应用覆盖率,可以测试最新一代的芯片，例如包含了高保真音频、视频功能、射频和高速数字接口等的芯片。正是它广泛的应用覆盖率带来了前所未有的资产利用率和生产灵活性。另外，一致的软件开发平台,同样的硬件模块（数字板卡、模拟板卡、RF板卡等等）可以在不同的机台（CTH，STH， LTH）之间兼容，以及同样的测试接口板、连接设备保证不同测试厂的设备配置一致性，这些都是能够取得广泛应用覆盖率的因素。
由于硅在21世纪就已经成为一种商品,芯片制造商必须通过采取措施如最大化使用IP、在更小的的尺寸中集成更多的功能、和提高质量等方法来降低测试成本。
V93000 SoC 测试方案V93000是业内唯一的可扩张平台供解决方案,它提供了从入门级的消费类芯片到最复杂的高端集成SoC芯片测试所需要的全套功能:直流、数字、高速数字、模拟和射频。
V93000构架的可扩展性可以实现配置的优化和测试成本的降低：
• 通过SmartCal进行后台计算和后台上传优化产出率 • 独特的Per-Pin结构从产出率和资源利用率两方面实现了很高的并行测试效率V93000不仅在系统构架层面实现了成本优化，在板级层面通过模块化设计实现了到Per Pin级别最大投资回报率:
• 通过浮动license量控数字测试速度和数字板卡向量存储深度，可根据具体的应用选择，从而实现了最小测试成本控制。 • V93000的模拟板卡无论从性能，可扩展性和集成度上都处于业内领先地位。拥有双核的模块既包含了满足低频测试的资源，又包含了高频测试的模块，同时还具备了扩展能力，可通过license,增加信号发生或者信号采集的模块的数量。MBAV8的设计实现了最大范围的应用覆盖率和最大化的使用率，从而实现了业内的投资回报率。V93000的测试方案被业内主要的IDM客户，设计公司和下游制造商所采用，广泛用于工程和量产，测试对象覆盖了从成本要求极高的数字电视芯片到集成度很高的手机SOC芯片等多种芯片。