平面铜靶 Planar Cu Target
应用：用于制作纯铜膜，用于装饰玻璃镜膜，PCB板镀膜等，TFT, Low-E 镀膜，半导体电子
产品化学成分和物理性能：
化学式：Cu
成型工艺: 熔炼-轧制（Melting-Rolling）
密度: >8.9g/cm3（）
晶粒尺寸（Grain size）：<50um
纯度: 99.99%
最大杂质含量（单位: ppm，总杂质含量≤ 100ppm)
最大加工尺寸
长度L1900*宽度W280*厚度T18mm，可以多片拼接，按客户要求定做
