X光 型号SAX-750
用途：该设备采用X光透射原理，检测各类工业器件、电子原件、电路内部焊接等的检测。
例如裂纹，气泡，短线，内部缺损，鱼尾纹等。利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷
光管参数:
1.光管类型 标靶可旋转式开放透射设计
2.分辨率 0.75微米
3.*大功率 10瓦/15瓦(选配)
4.电压 30-160千伏
5.标靶材质 铝(选配:砖石靶)
探测器参数:
1.探测器类型 FPD(平板)
2.像素分辨率1.64M/3M(选配)像素
3.空间分辨率50LP/cm(Real-Time)
4.像素尺寸 100um*100um/75um*75um
5.帧率 16-30帧/秒可调（实时）
6.灰度值 16 Bit,>65000 greyscale levels
主要特点：
1. 自主研发的热机算法,热机速度快。
2. 自主研发的拐点优化算法，可实施拐点精细优化。
3. 自主研发的对中算法,可根据需要选择对中速度。
4. 可实现局部精准聚焦，可实现在图像不同位置进行聚焦操作。
5. 光源待机状态下，具有自保护功能，可自动降低辐射剂量。
6. 开门自动切断电机，以及高压电源输出。
7.多元化的绘图工具、测量工具，操作更便捷，绘图工具：自由曲线、矩形、圆 形、椭圆、多边形，并支持多种绘图的交集、并集计算，测量 工具：距离测量， 角度测量，弧高测量，垂线高度测量等，及灰阶测量。
8. 可生成序列图；通过添加的Mark点，有序生成序列长图
