供应斯利通35355050陶瓷线路板

发布日期 :2018-10-17 11:27 编号:4706349 发布IP:221.234.160.146
供货厂家
富力天晟科技(武汉)有限公司  
品牌
斯利通
规格
12*12
导热率
80%
绝缘率
100%
报价
1.00元/PICS
起订
1 PICS
库存
9999 PICS
发货时间
3 天内
联系人
余晓峰(先生)
电话
027-88111056
手机
13387504731
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895309039@qq.com
区域
武汉双面电路板
地址
武汉东湖新技术开发区光谷创业街10栋1单元01室383号
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详细介绍
手机版链接:https://m.trustexporter.com/cz4706349.htm
      随着使用元件的缩小,对尺寸精度要求更精密,现有DBC工艺已不敷使用,所以多数改以DPC作为陶瓷金属化为主要技术,因此DPC的技术日趋被受重视。

        陶瓷材料因本身具有优良的绝缘、耐热及稳定等先天特性,所以被大量运用在电气设备的绝缘上,又因陶瓷金属化技术的成熟,近几年更被应用于LED陶瓷散热基板与载板的线路铺设。陶瓷材料金属化技术主要分为「DBC(Direct Bonded Copper) 」及「DPC(Direct Plated Copper) 」。然而,随着使用元件的缩小,对尺寸精度要求更精密,现有DBC工艺已不敷使用,所以多数改以DPC作为陶瓷金属化为主要技术,因此DPC的技术日趋被受重视。

        DPC陶瓷金属化之工艺技术,其中包含「溅镀」、「黄光显影」、「电铸」与「化镀」等工艺,其中又以「溅镀技术」的优劣对线路强度与稳定度影响最深。溅镀是电浆物理气相沉积的一种,当腔体内的惰性气体被高能电子撞击形成带正电之离子,此离子经电场加速后冲击到固体表面,进一步对靶材表面下原子造成挤压使其发生移位而碰撞出去,此具有强大动能的原子,最终镶嵌在目标基板上形成薄膜,此现象称之为「溅射」。

        一般溅镀的工艺多直接在两极间施加直流电压,通常是利用气体的「辉光放电效应」,产生正离子束撞击靶原子,但气体中之电子仅会沿着电场方向作直线运动的行进,在真空状态下与气体碰撞机率低,无法大量的游离气体使其被加速而产生溅镀,导致溅镀效率降低。为了提高气体的游离率及溅镀效率,一般会在靶材上加装封闭的环状磁场,让电子受「劳伦兹力」的影响,故会以螺旋的路径绕着磁力线前进,增加与气体碰撞次数进而提升电浆游离率,此方式就是所谓的「磁控溅镀」。

        以磁控溅镀所沉积于基板上的膜层通常都非常薄,所以本身需靠基板的强度去支撑,所以与基板黏着特性就格外的重要,而薄膜与基板的结合强度主要取决于材料介面,所以薄膜的结合强度也可称为「介面强度」。薄膜结合强度不只由单面所决定,还与介面两侧的材料种类相关,当两面材料的表面特性差别过大时,须加入一层与两侧材料特性都相近的中介层来增加接合强度,通常陶瓷材料多以Ni、Cr、Ti与W等元素作为中介层,以增加线路的稳定性。除此上述方式外,还可使用前处理降低表面污染,调整参数以降低镀层的显微缺陷与应力集中等问题,以大幅提升陶瓷基板与线路的接和强度。

         溅镀法不但不易受材料硬度溶点限制,亦可广泛地应用在各材料之上,还具有与基板非常的结合力,所以目前已被大量的导入DPC陶瓷金属化工艺上。

富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。 公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率最大可以达到10μm,可以方便地直接实现过孔连接。

 

  陶瓷电路板技术参数:

 

  可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用

 

  高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装

 

  线/间距(L/S)分辨率:最大可达20μm

 

  有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线

 

  氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用

 

  陶瓷电路板售后服务:

 

  感谢您选购本公司陶瓷电路板,本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。

 

  电话:+86 13871213820

 

  QQ:2134126350

 

  微信:yjqp3344


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