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 直接镀铜DPC技术，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，后电镀增厚，接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、往膜工艺完成线路制作，后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作，适用于绝大部分陶瓷基板。

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