超微细碳化硅抛光粉
产品特性：
超微细碳化硅，SiC含量在99%以上，微观形状呈六方晶体，在磨料中高于刚玉而仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。经过多道工序加工后，随着粒度向亚纳米尺度靠近时，颜色由绿色逐渐变为灰色，主要特点：
1、 添加多种活性成份，结晶充分，硬度高，自锐性好，研磨抛光能力强。
2、 经过精密分级处理，粒度可控，分布集中，切削能力强，又不易划伤物料表面。
产品型号：
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粒度分布(um)
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物理性能
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D50
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D90
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D100
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莫氏硬度
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威氏显微
密硬度
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努普
硬度
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比重
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SHSC-0.3
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0.3
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0.5
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0.7
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9.5
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3000-3300
公斤/毫米2
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2670-2815
公斤/毫米
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3.20-3.25
克/毫米3
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SHSC-0.5
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0.5
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0.7
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0.9
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SHSC-1.0
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1.0
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1.7
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2.5
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SHSC-1.5
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1.5
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2
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3.5
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SHSC-2.0
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2.0
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2.5
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4.0
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SHSC-2.5
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2.5
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3.5
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5.0
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SHSC-3.0
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3.0
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4.5
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6.0
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SHSC-5.0
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5.0
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7.5
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10.0
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备注：粒度大小可根据客户要求处理。
适应范围：
太阳能硅片，半导体硅片，石英芯片的切割研磨；水晶、纯粒铁的抛光、陶瓷、特殊钢的精密抛光；固结及涂附磨具、切割、自由研磨抛光；还可研磨玻璃、陶瓷、石材、玛瑙及珠宝玉器等非金属材料。具体应用：
1、非金属材料行业：如玉器宝石抛光、光学玻璃、玉器、工艺品、水晶等。
2、金属材料行业：适宜磨削硬质合金和硬脆金属，如铜、黄铜、铝和镁等有色金属，特别适合于机械密封件和阀座研磨。
3、耐温导热行业：具有耐高温，强度大，导热性能良好，抗冲击，作高温间接加热材料 。
包装：25-30公斤/纸板桶（内含5公斤/小袋）